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天阳科技融资融券信息显示，2023年8月18日融资净偿还358.59万元；融资余额1.74亿元，较前一日下降2.02%。

融资方面，当日融资买入1092.63万元，融资偿还1451.22万元，融资净偿还358.59万元。融券方面，融券卖出5500股，融券偿还1800股，融券余量34.69万股，融券余额496.47万元。融资融券余额合计1.79亿元。

天阳科技融资融券交易明细（08-18）

天阳科技历史融资融券数据一览

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